穩(wěn)?準?冷！LG Chiller助力物元半導體12英寸3D封裝“芯”未來
行業(yè)背景
近年來，半導體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代信息技術的基石，正以前所未有的速度朝著高精度、高集成度的方向加速演進，這一趨勢深刻影響著各國在數(shù)字經(jīng)濟、人工智能、高端制造等關鍵領域的戰(zhàn)略布局。此背景下，突破國外技術封鎖、完善產(chǎn)業(yè)鏈布局已然成為我國半導體行業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展、掌握核心競爭力的關鍵命題。
物元半導體項目作為國內12英寸半導體三維封裝與無源器件集成領域的先鋒力量，承載著推動國產(chǎn)半導體封裝技術邁向新高度的重任?；诖?，LG Chiller以創(chuàng)新技術為筆，攜手物元共同書寫半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新篇章。
技術引領，填補國內空白
LG Chiller & 物元半導體項目
物元半導體是一家專注于12英寸半導體三維封裝和無源器件集成的科技企業(yè)，具備銅 - 銅混合鍵合（Cu - Cu hybrid bond）、晶圓減?。℅rinding）、高精度對準以及硅穿孔（TSV）等關鍵技術。這些技術可有效將存儲芯片與邏輯芯片集成在一起，實現(xiàn)存儲與計算的一體化，從而顯著提升芯片的整體性能，豐富其功能多樣性，為芯片技術在多領域的應用拓展提供堅實支撐與強勁動力。
從產(chǎn)業(yè)趨勢來看，先進封裝到3D集成制造是突破摩爾定律限制的關鍵路徑。3D集成制造在解決芯片關鍵競爭力——性能、功能/功耗、成本三維度上，擁有更廣闊的發(fā)展空間。通過3D集成制造技術實現(xiàn)異構集成、異質集成、異構異質集成等，將帶來更多創(chuàng)新產(chǎn)品方案。
而物元半導體項目所聚焦的先進12英寸半導體3D封裝技術，長期被國外諸如臺積電、英特爾、三星等大型半導體企業(yè)壟斷。此次項目的成功推進，對于國內半導體3D封裝產(chǎn)業(yè)而言，無疑是一次具有里程碑意義的突破，有望打破國外技術壟斷。憑借物元半導體項目的成功落地，LG Chiller在12英寸半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，從IC制造到IC封測等核心環(huán)節(jié)，實現(xiàn)了全產(chǎn)業(yè)鏈樣板客戶的全面覆蓋。
高標準嚴要求 LG Chiller脫穎而出
LG Chiller & 物元半導體項目
據(jù)悉，該項目由國內知名半導體行業(yè)公司設計，整個設計過程以中芯國際標準為基礎，結合用戶實際需求進行調整。在相關公用工程設備的選擇上，項目采用了極為嚴苛的入圍標準，僅考慮在全球12英寸半導體領域擁有最多成功案例的頭部設備供應商。
在半導體領域，LG Chiller已服務眾多頭部客戶，并積累了豐富的成功案例，包括廣東增芯、廣東粵芯、寧波靈芯等多個項目的高效實施，充分驗證了其冷水機組在半導體制造中的高度適用性與穩(wěn)定可靠性。正因如此，LG Chiller憑借較早布局該領域的先發(fā)優(yōu)勢、全球化資源支撐以及長期技術積累，成功獲得項目方的認可與信賴。
更值得關注的是，項目方廠務團隊專業(yè)且經(jīng)驗豐富，在確定品牌入圍前，對冰機進行了全方位考察。從結構設計、整機及部件執(zhí)行標準，到制造過程檢查測試標準及整機測試方案；從特殊工況下確保冰機不宕機的預案，到已在應用行業(yè)案例的運行情況及應對方案；再到質保內及質保外維保方案等，都進行了反復的工廠考察或現(xiàn)場交流。只有滿足客戶這一系列高標準，才有入圍資格。
面對如此嚴苛的要求，LG Chiller為該項目提供了8臺離心式冷水機組，用于滿足整個工廠FAB、CUB、辦公舒適性空調的冷源需求。該冷水機組采用業(yè)界最穩(wěn)定可靠的形式，參照相關國標、技術規(guī)范標準以及Semi S23等相關要求進行建設，涵蓋了整個冷水機組系統(tǒng)的設計、采購、建設、測試和驗收等環(huán)節(jié)。通過這一技術方案，LG Chiller成功滿足了客戶對冷水系統(tǒng)高質量和穩(wěn)定度的要求。
物元半導體項目是國產(chǎn)半導體封裝產(chǎn)業(yè)邁向高端的重要一步。LG Chiller憑借自身優(yōu)勢，成功應對項目挑戰(zhàn)，滿足客戶需求，為項目提供了可靠的產(chǎn)品和優(yōu)質的服務。相信在未來，隨著物元半導體項目的不斷發(fā)展，LG Chiller將繼續(xù)攜手客戶，共同推動國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)在技術突破和產(chǎn)業(yè)鏈完善的道路上破局前行，創(chuàng)造更加輝煌的業(yè)績。
